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张伟

2026年8月15日

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9月29日，鸿富诚在创业板挂牌交易，其上市动作映射出科技IPO市场的整体升温态势。这使得今年在沪深两地上市的科技企业总数已达到27家。

从全局看，这27家科技企业共募集资金约1222.32亿元，其中长鑫科技单笔募资就达666亿元。科技板块已稳居年内IPO市场的主导地位。分板块观察，科创板和创业板各自有11家企业上市，数量相当，但募资规模存在明显差异。

A股科技企业上市热潮高涨，与此同时，港股市场也成为了科技企业的关键融资渠道。据财联社记者以港股资讯科技业口径统计，今年以来已有49家科技企业登陆港股，占年内全部114只新股的43%；合计募资约2079.4亿港元，占港股IPO市场总募资额的54%。这意味着，港股市场每筹集两港元，就有一港元流向科技企业。

与此同时，一批科技企业选择在港股上市。作为全球最大的汽车电子PCB供应商，景旺电子今日在港股实现A+H上市，这也是国联证券国际港股承销保荐的“首秀”。

鸿富诚开盘涨幅达681%，为年内发行价第二高的创业板股票

作为年内发行价第二高的创业板新股，鸿富诚的IPO由主承销商华源证券与联席承销商东莞证券共同保荐，这也是投行新锐华源证券今年落地的首个IPO项目。鸿富诚本次公开发行股票1873.06万股，发行价格为76.86元，新股募集资金14.40亿元。

鸿富诚成立于2003年，位于广东省深圳市，是国家级专精特新重点“小巨人”企业。公司深耕算力基础设施、智能网联汽车等战略性新兴产业赛道，专注于热管理、电磁屏蔽、吸波功能材料的研发与产业化，也是全球少数能实现石墨烯导热垫片量产交付并应用于头部企业的厂商。

目前，鸿富诚产品已深度融入全球算力及汽车电子供应链，服务于多家海内外行业龙头，业务覆盖数据中心（AI高功率芯片、光模块）、智能汽车、5G通信及消费电子等多元场景，为国内高端电子新材料企业参与全球产业竞争搭建了坚实支点。

从进程来看，公司于去年12月26日获得创业板受理，半年后通过上市委会议，今年7月7日提交注册，自受理到上市历时约9个月。本次公开发行还引入了杭州阿里云飞天、通富微电、新易盛、苏州东山产投、深圳高新投、深创投等6名外部战略投资者，这体现了产业资本对其算力赛道卡位价值的认可。

作为主承销商，华源证券近年来坚持“聚焦细分赛道+深耕区域市场”的差异化发展策略，持续加强人才队伍建设和IPO项目梯队储备。鸿富诚的落地标志着公司投行业务转型的阶段性成果。

从经营数据看，受AI算力相关需求带动，鸿富诚2023至2025年营收分别为2.60亿元、3.30亿元、7.07亿元，归母净利润分别为0.35亿元、0.71亿元、2.69亿元，两年间净利润增长近7倍。热管理材料是其核心收入板块，产品已进入海内外算力及汽车电子供应链，参与全球产业竞争。

A股年内27家核心科技企业上市，合计募资超1200亿

鸿富诚上市背后，是整个科技IPO市场的持续升温。

财联社记者根据Wind数据，以核心科技行业信息技术口径统计，今年以来沪深两市已有27家科技企业完成上市，合计募集资金约1222.32亿元，平均每单募资45.3亿元。

值得注意的是，45.3亿元的平均募资背后，中位数仅为16.8亿元——均值是中位数的2.7倍，资金高度向头部项目集中。其中，长鑫科技以666.07亿元的募资规模一骑绝尘，独占行业总募资额的54.5%；惠科股份（84.93亿元）、燧原科技（61.19亿元）、盛合晶微（50.28亿元）、嘉立创（46.93亿元）紧随其后，前五大项目合计募资占比高达74.4%。“大块头”项目的马太效应明显。

分板块来看，科创板和创业板各有11家企业上市，数量相当，但募资规模差异显著。科创板11家合计募资约904.89亿元，平均单家82.3亿元；创业板11家合计募资约141.68亿元，平均单家仅12.9亿元；主板5家合计募资约175.74亿元。硬科技企业向科创板集聚，“大而硬”与“小而美”的分野态势明显。

从发行价格看，频准激光以186.88元/股的发行价居首，燧原科技（142.18元/股）、恒运昌（92.18元/股）次之，鸿富诚76.86元的发行价排在第四位，却是创业板年内最贵新股，这反映了市场对其稀缺性与成长性的认可。

从保荐机构完成数量来看，国泰海通以6单领跑，中信证券、中金公司各以5单并列其后，华泰联合3单。

国联证券国际港股承销保荐今日“首秀”

A股科技上市热潮不减，港股市场科技股上市同样热度高涨。仅今日，就有景旺电子、罗博特科、彤程新材、本末科技4只新股登陆港交所。

其中，A+H股景旺电子今日于香港交易所主板正式挂牌上市。本次香港公开发售约729.44万股，超额认购93.25倍；国际配售约6564.98万股，超额认购9.57倍；募集资金净额约49.61亿港元。

景旺电子由国联民生证券子公司国联证券（香港）有限公司旗下持牌机构——国联证券国际资本市场有限公司担任联席保荐人，国联证券国际金融有限公司担任整体协调人（合称“国联证券国际”），并同时担任联席全球协调人、联席账簿管理人及联席牵头经办人。这也是国联证券国际在港股主板IPO保荐业务及整体协调人角色上的首单突破。

景旺电子也体现了投行在企业成长中的陪伴作用，是国联证券国际紧扣公司“产业投行、科技投行、财富投行”的一次实践。

国联民生证券与景旺电子的业务合作始于2010年，曾先后担任其2017年A股主板IPO及三次A股再融资的保荐机构。景旺电子此次“A+H”两地成功上市，是国联民生证券国际化投行业务的突破，也是国联民生“境内外一体化协同”战略的实践。

根据灼识咨询资料，按2025年收入计算，景旺电子是全球最大的汽车电子PCB供应商，市场份额达10.6%。景旺电子本次港股全球发售总量7294.43万股H股，募资净额将用于扩充面向AI等高价值产品的产能、下一代PCB技术研发、偿还银行借款、营运资金及一般企业用途。

景旺电子本次IPO招股引入14名基石投资者，合计认购3.10亿美元（约24.31亿港元），阵容涵盖境内外知名产业资本、头部公募和外资资管龙头，基石投资者类型多元。

本文来自微信公众号“创业板观察”，作者：赵昕睿 李奕澄，36氪经授权发布。